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锅炉容器板 (锅炉硬件)
锅炉容器板,用于制造各种锅炉及重要附件,由于锅炉钢板处于中温(350°C以下)高
HWM (随时侦测系统硬件的物理状态)
HWM用于随时侦测系统硬件的物理状态。HWM(硬件监视):(Hard Ware
电崩溃 (半导体相关)
当NMOS的沟道缩短,沟道接近汲极地区的载子将倍增,这些因载子倍增所产生的电子,
电荷陷入 (半导体相关)
无特定分布位置,主要是因为MOS操作时产生的电子或电洞被氧化层内的杂质或不饱和键
缺点密度 (半导体相关)
DefectDensity缺点密度'缺点密度'系指芯片单位面积上(如每平方公分,
直流溅镀法 (半导体相关)
DCSputtering直流溅镀法脱离电浆的带正电荷离子,在暗区的电场的加速下,
碱金属雕子 (半导体相关)
AlkalineIons碱金属雕子如Na+,K+,破坏氧化层完整性,增加漏电密度
弧光反应室 (半导体相关)
ArcChamber弧光反应室弧光反应室,事实上就是一个直流式的电浆产生器。因为
内层介电材料 (半导体相关)
内层介电材料Inter-LayerDielectrics内层介电材料,简称ILD
击穿电荷 (半导体相关)
表征二氧化硅电特性的参数,用加电流量电压法测得。加1mA至nsec,如果第nse
电浆蚀刻 (半导体相关)
电浆蚀刻在干蚀刻(DryEtch)技术中,一般多采用电浆蚀刻(PlasmaEtc
半导体组件 (半导体相关)
半导体组件,常以ONO(OxideNitrideOxide氧化层-氮化层-氧化层
间隙壁 (半导体相关)
Spacer间隙壁隔离闸极与其它两个MOS电极,利用它与闸极所形成的结构,来进行
针状阀 (半导体相关)
针状阀(NeedleValve)装在圆锥形阀座上的有细杆的阀,用于准确地调整液体
低压化学气相沉积 (半导体相关)
LPCVD的全名是LowPressureChemicalVaporDeposit
掺杂源 (半导体相关)
掺杂源我们将通过扩散的方法进行掺杂的物资叫掺杂源,例如将Poly里掺入P的POC
金属半导体 (半导体相关)
构成IC的晶体管结缸可分为两型一双载子型(bipolar)和MOS(Metal-
原始氧化层 (半导体相关)
当我们把硅芯片暴露在含氧的环境里时,例如氧气或水,芯片表面的硅原子便会进行如下(
阻障层 (半导体相关)
BarrierLayer阻障层为了防止铝合金与硅的的接触界面发生尖峰(spiki
法拉第杯 (半导体相关)
法拉第杯(FaradayCup),是离子植入机中在植入前用来测量离子束电流的装置
随机存取内存 (半导体相关)
随机存取记忆器可分动态及静态两种,主要的差异在于动态随机存取内存(DRAM),在
轻掺杂集极 (半导体相关)
轻掺杂集极简称LDD,可以防止热电子效应(HotElectron/Carrier
硼磷硅玻璃 (半导体相关)
BPSG:为硼磷硅玻璃,含有B,P元素的SiO2,加入B,P可以降低Flow温度
刷洗机 (半导体相关)
1.在沉积或蚀刻制程之后常会有些微尘落在芯片表面,此种P/D可刷洗去除,避免对良
旋涂式玻璃 (半导体相关)
旋制氧化硅(SpinonGlass)是利用旋制芯片,将含有硅化物的溶液均匀地平涂
P/N型半导体 (半导体相关)
一般金属由于阻值相当低(10-2Ω-cm以下),因此称之为良导体,而氧化物等阻值
区域氧化法 (半导体相关)
区域氧化法LocalOxidationofSilicon即区域氧化,简称LOCO
旋制氧化硅 (半导体相关)
旋制氧化硅(SpinonGlass)是利用旋制芯片,将含有硅化物的溶液均匀地平涂
软烤 (半导体相关)
软烤(Softbake):其使用时机是在上完光阻后,主要目的是为了将光阻中的溶剂
预烤 (半导体相关)
预烤(Hardbake):又称为蚀刻前烘烤(pre-etchbake),主要目的
四点测针 (半导体相关)
四点测针(FourPointProbe)是量测芯片片阻值(SheetResist
介电材料 (航天 名词)
介电材料,dielectric material,又称电介质,是电的绝缘材料。主
施体 (半导体相关)
Donor施体我们将使原本本征的半导体产生多余电子的杂质,称为施体。如掺入p的情
铁氟隆 (半导体相关)
Teflon铁氟隆聚四氟乙烯,一种耐酸耐腐蚀耐高温的材料,我们使用的某些cass
静电破坏 (半导体相关)
自然界的物质均由原子组成,而原子又由质子、中子及电子组成,在平常状态下,物质呈中
尘粒污染 (半导体相关)
尘粒污染(ParticleContamination)':由于芯片制造过程甚为漫
磊晶芯片 (半导体相关)
磊晶系在晶体表面成长一层晶体。
椭圆测厚仪 (半导体相关)
椭圆测厚仪将已知波长的入射光分成线性偏极或圆偏极,照射2003-7-17在待射芯
欧姆式接触 (半导体相关)
欧姆式接触欧姆接触(OhmicContact)是指金属与半导体的接触,而其接触面
自对准 (半导体相关)
自对准(Self-Aligned)硅化钛就是在硅表面溅镀钛,再对硅片进行高温处理