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超音波清洗 （半导体相关）
超音波清洗（UltrasonicCleaning），通过超音波原理进行的清洗。超
固溶体半导体 （具有半导体性质的固溶体）
固溶体半导体：具有半导体性质的固溶体，又称混晶或混合晶体。大多数固溶体半导体为代
肖克利二极管 （四层半导体二极管）
肖克利二极管（英语：Shockley diode)，是一个四层半导体二极管，首批
嵌入式开发板 （半导体行业分工合作的载体）
嵌入式开发板（Embedded development board）就是半导体行
铟镓锌氧化物 （透明非晶氧化物半导体）
传统的非晶硅薄膜晶体管和有机薄膜晶体管已经很难满足要求，以铟镓锌氧化物(IGZO
半导体电化学 （研究半导体在电解质溶液中的电化学行为）
半导体电化学是研究半导体在电解质溶液中的电化学行为。电化学研究电子导体的电极体系
磁敏电阻材料 （半导体）
磁敏电阻材料的电阻值随外旋磁场的变化而变化。与霍尔器件相比，磁敏电阻结构简单、可
低维半导体 （半导体）
低维半导体，载流子（电子或空穴）运动维数低于三维的半导体。载流子运动状态，在空间
第三代半导体材料 （半导体学术语）
二十一世纪以来，以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为
氧化钴系气敏陶瓷 （气敏效应的氧化钴系半导体陶瓷）
氧化钴系气敏陶瓷是指具有气敏效应的氧化钴系半导体陶瓷。为p型半导体，在氧分压增加
电可擦除可编程只读存储器 （半导体存储设备）
EEPROM，或写作E2PROM，全称电可擦除可编程只读存储器 （英语：Elec
LED电视机 （一种固态的半导体器件）
LED电视机（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态
针状阀 （半导体相关）
针状阀（NeedleValve）装在圆锥形阀座上的有细杆的阀，用于准确地调整液体
量子阱半导体激光器 （半导体激光器）
量子阱（QW）半导体激光器是一种窄带隙有源区夹在宽带隙半导体材料中间或交替重叠的
鸟嘴 （词汇 | 石材）
鸟嘴:鸟的嘴巴，称之为'喙'(hui)。人们常用"鸟嘴"这一词来形容喜欢乱说乱讲
试作芯片 （半导体相关）
PilotWafer为试作芯片，并非生产芯片(PrimeWafer)。在操作机器
硅化铬晶体 （元素化合物半导体）
硅化铬晶体chr}}mium }i}ic:ide crystal CrSi}周朗
尘粒污染 （半导体相关）
尘粒污染（ParticleContamination）'：由于芯片制造过程甚为漫
光生伏特效应 （半导体在受到光照射时产生电动势的现象）
光生伏特效应，“光生伏特效应”，简称“光伏效应”，英文名称：Photovolta
半导体异质结构 （一种半导体结构）
半导体异质结构是一种半导体结构，由两层以上不同的半导体材料薄膜依次沉积在同一基座
可程序化逻辑门阵列 （含有可编辑元件的半导体设备）
系统设计师可以根据需要通过可编辑的连接把FPGA内部的逻辑块连接起来，就好像一个
意法半导体 （最大半导体公司之一）
意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Tho
全氟并五苯 （n型有机半导体）
全氟并五苯（Perfluoropentacene，PFP）是一种n型有机半导体，
硒化镉晶体 （族化合物半导体）
硒化镉晶体。admium selenidc crys:al CdSe lAl}}
晶格失配 （半导体术语）
晶格失配，是指由于衬底和外延层的晶格常数不同而产生的失配现象。
氮化铟镓 （三元化合物半导体）
氮化铟镓，分子式InxGa1-xN。利用氮化铟和氮化镓所形成的三元化合物半导体。
四探针测试技术 （测量半导体电阻率的方法）
四探针测试技术，简称为四探针法，是测量半导体电阻率最常用的一种方法。
白片 （半导体界）
“白片”是一种很通俗的叫法（半导体界），并没有太专业化的定义。要想说清楚，还得先
挡片 （半导体相关）
DummyWafer挡片对制程起一定辅助作用的硅片，区别于产品、控片，一般对其质
蚀刻后检查 （半导体相关）
AEI即AfterEtchingInspection，在蚀刻制程光阻去除前和光阻
非平衡载流子 （处于非平衡状态的半导体）
非平衡载流子是指处于非平衡状态的半导体，其载流子浓度也不再是n0和p0，可以比他
电磁媒质的宏观参量 （电磁媒质包括电介质、导体和半导体等）
电磁媒质的宏观参量，电磁媒质包括电介质、导体和半导体等。在外电磁场作用下，一般说
除湿装置 （用于半导体制冷除湿的设备）
除湿装置，智能型抽湿装置是采用半导体制冷除湿方式，主动将密闭空间的潮湿空气在风扇
热阻体 （半导体制品）
热阻体（thermister）为一种电阻的温度系数极大的半导体制品，其电阻值随温
等向性蚀刻 （半导体相关）
等向性蚀刻在蚀刻反应中，除了纵向反应发生外﹒横向反应亦同时发生(见左图)，此种蚀
内存单元 （半导体存储单元）
内存单元一般采用半导体存储单元，包括随机存储器（RAM），只读存储器（ROM），
45纳米 （半导体）
45nm(1μm=1000nm，1nm为10亿分之一米)不是指的芯片上每个晶体管
预烧试验 （半导体相关）
Burnin预烧试验「预烧」(Burnin)为可靠性测试的一种，旨在检验出那些在
杂质补偿 （半导体）
杂质补偿在同一区域内同时含有施主和受主杂质的半导体称为补偿半导体。属于半导体物理
集成芯片 （通过半导体技术集成制造的芯片）
集成芯片是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒（Chiplet），再按照应用需求