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Bulk CMOS (半导体制造技术)
Bulk CMOS(体硅CMOS),是一种制造成本低、性能较高和具备不错低功耗性
EPROM (生活日用品|科技产品)
EPROM由以色列工程师DovFrohman发明,是一种断电后仍能保留数据的计算
源极 (词汇 | 电器电子)
(Field Effect Transistor缩写(FET))简称场效应管。一
电子迁移 (地质学)
"电子迁移"是50年代在微电子科学领域发现的一种从属现象,指因电子的流动所导致的
临界电压 (电子工程)
电能表能够启动工作的最低电压,此值为参比电压下限(对宽量程的电能表此值为参比电压
氧化炉 (电器电子)
变形金刚角色,霸天虎战士。
介电材料 (航天 名词)
介电材料,dielectric material,又称电介质,是电的绝缘材料。主
胡正明 (科学家)
胡正明,1947年7月出生于中国北京,微电子学家,美国工程科学院院士、中国科学院
SPC (军事机构)
中国人民武装警察部队特种警察学院的简称,同时又叫做武装特警学院。它是训练特种兵的
溅镀 (化工)
在真空环境下,通入适当的惰性气体作为媒介,靠惰性气体加速撞击靶材,使靶材表面原子
硅化物 (化合物 | 石材)
某些金属(如锂、钙、镁、铁、铬等)和某些非金属(如硼等)与硅形成的二元化合物。一
APM (计算机概念)
APM-每分钟操作的次数,又称"手速"多见于星际争霸和魔兽争霸3(WAR3)这两
湿式氧化 (化学工程 名词)
湿式氧化又称湿式燃烧法。它是指有机物料在有水介质存在的条件下,加以适当的温度和压
扩散炉 (电器电子)
扩散炉是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一,用于大规模集成电路、分立器件、电力
缓冲层 (化学工程 名词)
缓冲层介于胎面胶和帘布层之间的带有或不带有帘线的胶片。特性胶料应具有良好的导热性
台积电 (台湾半导体代工商)
台积电,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundr
FD-SOI (半导体技术)
FDSOI技术即全耗尽型SOI技术,有些文献上也写成ETSOI即超薄型SOI,具
EUV (半导体光刻技术)
EUV,即极紫外光刻,它以波长为10-14纳米的极紫外光作为光源的光刻技术;
针阀 (机械 | 造船业)
needle valve针阀是调节精度比较高。
热电子 (材料 | 信息通讯)
热电子(hotelectron) 半导体中的电子可以吸收一定能量(如光子、外电场
无尘室 (建筑 | 电器电子)
无尘室(Clean Room),亦称为无尘室或清净室。它是污染控制的基础。控制空
多晶硅 (材料 | 电器电子)
多晶硅,是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形
尖峰 (其他游戏相关)
跑跑卡丁车中的卡丁车,人气指数较高,"钢铸的军刀"是对尖锋系列最好的比喻。行驶的
载气 (电工)
在气相色谱法中,流动相为气体,称其为载气。
氮化硅 (机械)
氮化硅是一种重要的结构陶瓷材料。它是一种超硬物质,本身具有润滑性,并且耐磨损,为
硅氧烷 (石材)
硅氧烷,分子式: (R2SiO)x,性质:含Si-O-Si键构成主链结构的聚合物
CMOS (设备 | 信息通讯)
CMOS是Complementary Metal Oxide Semicondu
超高真空 (电器电子)
由 崔遂先、王荣宗 编著的机械综合类书籍
物理气相沉积 (其他机械工程相关)
物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)技术表示在
沉积速率 (地质学)
沉积速率(deposition rate)是指沉积物对可容空间充填的速度。沉积速
多晶体 (凝聚态物理学)
整个物体是由许多杂乱无章的排列着的小晶体组成的,这样的物体叫多晶体。例如:常用的
功函数 (函数 | 机械)
功函数(work function)又称功函、逸出功,在固体物理中被定义成:把一
化学气相沉积 (其他化学相关)
化学气相沉积是一种化工技术,该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或
井深 (人物 | 石材)
井深,是指油气钻井中,从转盘补心面计起至井底的长度。
蚀刻 (化工产品)
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可
ASML (荷兰 全球最大的半导体设备制造公司)
ASML(全称:AdvancedSemiconductorMaterialLit
英特尔 (美国 芯片设计&制造公司)
英特尔(Intel),公司成立于1968年,Intel是半导体行业和计算创新领域
张忠谋 (台积电 创始人)
张忠谋,1931年7月10日出生,台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)创始人,
气相 (机械)
气相于分配层析或吸附层析,仅适用于分析分离挥发性和低挥发性物质。固定相是在惰性支
孔洞 (其他)
窟窿,多指在器物上人工做的。孔洞:混凝土结构内有空腔,局部没有混凝土或蜂窝特别大