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旋干 (半导体相关)
通过高速旋转产生的离心力把硅片表面水滴驱除
试作芯片 (半导体相关)
PilotWafer为试作芯片,并非生产芯片(PrimeWafer)。在操作机器
化学机械研磨法 (半导体相关)
随着用以隔离之用的场氧化层(FOX),CMOS电晶体,金属层及介电层等构成IC的
三氯氧化磷 (半导体相关)
一种用做N+扩散用的化合物。通常以N2为"载气"(CarrierGas),带着P
预烧试验 (半导体相关)
Burnin预烧试验「预烧」(Burnin)为可靠性测试的一种,旨在检验出那些在
驱入 (半导体相关)
DriveIn驱入离子植入(ionimplantation)虽然能较精确地选择杂
垫氧化层 (半导体相关)
PadOxide垫氧化层在制程中主要是起到缓冲层,一般做为SIN的垫底以抵消SI
硅片传送系统 (半导体相关)
硅片传送系统(WaferTransferSystem)用以实现硅片传送的系统。如
氧化层阻陷电荷 (半导体相关)
氧化层阻陷电荷(OxideTrappedCharge),Qot,这类电荷没有特定
自对准金属硅化物 (半导体相关)
自对准金属硅化物(Self-AlignedSilicide)的制程简称为Sali
井区 (半导体相关)
WELL即井区(WELL/Tank)。在IC中的组件MOSFET(即金氧半场效晶
电浆 (半导体相关)
PECVD英文全名为PlasmaEnhancementCVD。CVD化学反应所需
传送室 (半导体相关)
传送室用来隔绝反应室与外界大气直接接触,以确保反应室内的洁净,降低反应室受污染的
洁净室 (半导体相关)
又称无尘室。半导体加工的环境是高净化空间,恒温恒湿,对微粒要求非常高。常用cla
干式氧化 (半导体相关)
DryOxidation干式氧化在通入的气体中只有氧气与载气,只有氧气与底材发生
薄膜沉积 (半导体相关)
薄膜沉积(ThinFilmDeposition)形成的过程中,不消耗芯片或底材的
薄膜成长 (半导体相关)
薄膜成长(ThinFilmGrowth),底材的表面材质也是薄膜的形成部分元素之
鸟嘴 (词汇 | 石材)
鸟嘴:鸟的嘴巴,称之为'喙'(hui)。人们常用"鸟嘴"这一词来形容喜欢乱说乱讲
再回流 (半导体相关)
Reflow再回流回流是IC制程中一种特殊技术。是在沉积BPSG或BSG。之后,
磷硅玻璃 (半导体相关)
PSG磷硅玻璃是一种含磷的二氧化硅,我们现有制程中P的含量为4.25%。PSG与
再生硅片 (半导体相关)
Reclaim再生硅片半导体晶圆厂内设备进行生产前,均需以测试硅片来量测沉积膜层
电洞 (半导体相关)
电洞是晶体中,在原子核间的共享电子,因受热干扰或杂质原子取代,电子离开原有的位置
光阻 (半导体相关)
光阻(PhotoResist)'为有机材料,系利用光线照射,使有机物质进行光化学
傅氏转换红外线光谱分析仪 (半导体相关)
FTIR(傅氏转换红外线光谱分析仪)乃利用红外线光谱经傅利叶转换进而分析杂质浓度
铝硅铜 (半导体相关)
Al-Cu-Si铝硅铜金属溅镀时所使用的原料名称,通常是称为Target,其成份
超音波清洗 (半导体相关)
超音波清洗(UltrasonicCleaning),通过超音波原理进行的清洗。超
标准清洗 (半导体相关)
标准清洗又叫RCA清洗。由SPM/APM/HPM组成,SPM为H2SO4和H2O
平坦化 (半导体相关)
平坦化(Planarization)就是把Wafer表面起伏的的介电层外观,加以
四乙基正硅酸盐 (半导体相关)
四乙基正硅酸盐,含有硅与碳、氢与氧的有机硅源,化学分子式是Si(OC2H5)4,
恒定源扩散 (半导体相关)
这个扩散模式,是假设离子在界面上所具备的浓度,并不随扩散的进行而改变。且一直为一
P井 (半导体相关)
PWellP井在半导体行业里,一般在P-Sub上植入B以形成P-well,以便为
晶圆厂 (半导体相关)
Fab晶圆厂Fabrication为'装配'或'制造'之意,与Manufactu
崩溃电压 (半导体相关)
BreakdownVoltage崩溃电压左图是一个典型PN二极管的电流对电压曲线
氢化磷 (半导体相关)
一种半导体工业用气体。经灯丝加热供给能量后,可分解成:P",PH+,PH2+。(
牺牲氧化层 (半导体相关)
牺牲氧化层作用:去除在fieldoxidation过程中,由于KooiEffec
挡片 (半导体相关)
DummyWafer挡片对制程起一定辅助作用的硅片,区别于产品、控片,一般对其质
恒定源 (半导体相关)
通常杂质在半导体高温扩散有两种方式:Constant-Surface-Conce
NSG (半导体相关)
NSG(NondopedSilicateGlass,无渗入杂质硅酸盐玻璃)为半导
USG (半导体相关)
即没有搀杂的二氧化硅,LPCVD制得,一般沉积在BPSG下面,以防止BPSG中的
晶舟 (半导体相关)
Boat晶舟Boat原意是单木舟。在半导体IC制造过程中,常需要用一种工具作芯片