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低压晶体管 （固体半导体器件）
一种固体半导体器件，可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能
晶舟 （半导体相关）
Boat晶舟Boat原意是单木舟。在半导体IC制造过程中，常需要用一种工具作芯片
磊晶芯片 （半导体相关）
磊晶系在晶体表面成长一层晶体。
垂直层流 （半导体相关）
VLFVerticalLaminarFlow垂直层流，在流体的流动状态中，可分为
刷洗机 （半导体相关）
1.在沉积或蚀刻制程之后常会有些微尘落在芯片表面，此种P/D可刷洗去除，避免对良
标准清洗 （半导体相关）
标准清洗又叫RCA清洗。由SPM/APM/HPM组成，SPM为H2SO4和H2O
三氯氧化磷 （半导体相关）
一种用做N+扩散用的化合物。通常以N2为"载气"(CarrierGas)，带着P
光罩 （半导体相关）
Mask光罩在微影的阶段中，必要的线路或MOS电晶体的部分结构，将被印制在一片玻
空乏型 （半导体相关）
空乏型DepletionMOS操作性质与增强型MOS相反，它的通道不须要任何闸极
静电破坏 （半导体相关）
自然界的物质均由原子组成，而原子又由质子、中子及电子组成，在平常状态下，物质呈中
电浆蚀刻 （半导体相关）
电浆蚀刻在干蚀刻(DryEtch)技术中，一般多采用电浆蚀刻(PlasmaEtc
金属硅化物 （半导体相关）
Silicide通常指金属硅化物，为金属舆硅的化合物。在微电子工业硅晶集成电路中
电崩溃 （半导体相关）
当NMOS的沟道缩短，沟道接近汲极地区的载子将倍增，这些因载子倍增所产生的电子，
电洞 （半导体相关）
电洞是晶体中，在原子核间的共享电子，因受热干扰或杂质原子取代，电子离开原有的位置
再回流 （半导体相关）
Reflow再回流回流是IC制程中一种特殊技术。是在沉积BPSG或BSG。之后，
稀磁半导体材料 （磁性半导体）
稀磁性半导体是指非磁性半导体中的部分原子被过渡金属元素取代后形成的磁性半导体，因
意法半导体 （最大半导体公司之一）
意法半导体（ST）集团于1987年成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Tho
磁敏电阻材料 （半导体）
磁敏电阻材料的电阻值随外旋磁场的变化而变化。与霍尔器件相比，磁敏电阻结构简单、可
萃取电极 （半导体相关）
Extraction Electrode是离子植入机中用来将Source的Arc
彩色激光灯 （RGB半导体激光器）
彩色激光灯采用RGB半导体激光器，由红、绿、蓝三色组成彩色和单色文字，适用于大型
次微米 （半导体行业术语）
次微米（Sub-Micron），一般用来描述半导体工业的发展。
铝硅铜 （半导体相关）
Al-Cu-Si铝硅铜金属溅镀时所使用的原料名称，通常是称为Target，其成份
牺牲氧化层 （半导体相关）
牺牲氧化层作用:去除在fieldoxidation过程中，由于KooiEffec
薄膜沉积 （半导体相关）
薄膜沉积（ThinFilmDeposition）形成的过程中，不消耗芯片或底材的
晶圆厂 （半导体相关）
Fab晶圆厂Fabrication为'装配'或'制造'之意，与Manufactu
预烤 （半导体相关）
预烤(Hardbake):又称为蚀刻前烘烤(pre-etchbake)，主要目的
干式氧化 （半导体相关）
DryOxidation干式氧化在通入的气体中只有氧气与载气，只有氧气与底材发生
击穿电荷 （半导体相关）
表征二氧化硅电特性的参数，用加电流量电压法测得。加1mA至nsec,如果第nse
快速热制程 （半导体相关）
RTP(RapidThermalProcessing)与炉管最大的差别是:RTP
驱入 （半导体相关）
DriveIn驱入离子植入(ionimplantation)虽然能较精确地选择杂
氢化磷 （半导体相关）
一种半导体工业用气体。经灯丝加热供给能量后，可分解成:P"，PH＋，PH2＋。(
扩散式泵 （半导体相关）
扩散式泵通过加热油，油气蒸发高速喷射出去，带出气体分子，达到抽气的目的。它可以达
过氧硫酸清洗 （半导体相关）
过氧硫酸(PeroxymonosulfuricAcid)又称为CARO"saci
化学机械研磨法 （半导体相关）
随着用以隔离之用的场氧化层（FOX）,CMOS电晶体，金属层及介电层等构成IC的
磁控DC溅镀机 （半导体相关）
为了使离子在往金属靶表面移动时获得足够的能量，除了提高极板间的电压外，还必须使离
移动性离子电荷 （半导体相关）
移动性离子电荷一般出现在热氧化层中，主要来自钠及钾等贱金属杂质，影响到氧化层的电
USG （半导体相关）
即没有搀杂的二氧化硅，LPCVD制得，一般沉积在BPSG下面，以防止BPSG中的
嵌入式开发板 （半导体行业分工合作的载体）
嵌入式开发板（Embedded development board）就是半导体行
半导体光刻技术 （半导体设备）
半导体光刻技术，是一种关键的半导体设备。从第一个晶体管问世算起，半导体技术的发展
平坦化 （半导体相关）
平坦化（Planarization）就是把Wafer表面起伏的的介电层外观，加以