日月新半导体

（生产制造电子设备集成电路电子器件半导体封装测试公司）

日月新半导体是半导体一元化解决方案提供商，主要经营范围：制造集成电路和半导体器件，主要产品有倒装芯片、基板、托盘等，为用户提供包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、封装服务、成品测试及系统组装整合的整体服务。

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2018年8月11日前后，智能制造公司日月新半导体成功完成了股权转让融资，总计获得融资资金6.5亿人民币，投资方分别来自紫光集团。