日月新半导体

日月新半导体是半导体一元化解决方案提供商，主要经营范围：制造集成电路和半导体器件，主要产品有倒装芯片、基板、托盘等，为用户提供包括前段测试、晶圆针测、封装设计、基板设计与制造、封装服务、成品测试及系统组装整合的整体服务。