铜基摩擦片
(机械工程 名词)
以铜粉或铜合金粉为基体,添加适量的摩擦和润滑组元,采用粉末冶金工艺与芯片烧结制成的摩擦片。中文名称:铜基摩擦片英文名称:copper base friction plate定义:以铜粉或铜合金粉为基体,添加适量的摩擦和润滑组元,采用粉末冶金工艺与芯片烧结制成的摩擦片。应用学科:机械工程(一级学科),机械零件(二级学科),离合器(三级学科)
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