铜基摩擦片

（机械工程 名词）
以铜粉或铜合金粉为基体，添加适量的摩擦和润滑组元，采用粉末冶金工艺与芯片烧结制成的摩擦片。中文名称：铜基摩擦片英文名称：copper base friction plate定义：以铜粉或铜合金粉为基体，添加适量的摩擦和润滑组元，采用粉末冶金工艺与芯片烧结制成的摩擦片。应用学科：机械工程（一级学科），机械零件（二级学科），离合器（三级学科）
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