柔性电子制造（flexible electronics manufacturing），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-柔性电子制造，把电路、元件等安装在柔性基板上组成柔性电子器件的技术。由于柔性电子在信息、能源、医疗及国防等领域具有广阔应用前景，如柔性显示、印刷RFID、薄膜太阳能电池及电子皮肤等，故柔性电子制造技术得到了人们的广泛关注。柔性电子制造过程通常包括材料制备→沉积→图案化→封装，可通过卷到卷（R2R）基板输送进行集成（见图）。柔性电子制造的关键包括制造工艺、基板和材料等，其核心是微纳米图案化制造，涉及机械、材料、物理、化学及电子等多学科交叉研究。基于R2R技术的柔性电子制造工艺过程示意图柔性电子器件制造方法主要分为两类：①通过传统IC制造工艺在硅片或玻璃上制备整个结构，然后将完整的电路转移并粘贴到柔性基板上。转印是其中的一项关键技术，已开展了基于机械剥离、激光剥离、热转印等相关工艺的研究，但转印工艺的成功率仍有待提升。光刻、转印组合工艺可实现柔性微纳器件的高分辨率、高性能制备，但很难满足柔性电子大面积、高效率、低成本制造的要求。