平行板测黏法

（材料科学技术）

平行板测黏法（parallel plate viscometry），材料科学技术名词，通过测定在一块固定和另一块在力矩作用下可旋转的两个同心平行板间隙内的聚合物熔体的剪切速率与力矩之间的关系来计算聚合物熔体切黏度的方法。