混合集成（hybrid integration），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，采用先进的柔性材料、电路、传感器和电源，并将它们与超薄硅芯片结合，最终得到新一代集成电路的制造技术。传统的硅基加工工艺，硅芯片的厚度一般为100～300微米，此时硅芯片坚硬易脆，不能弯曲变形。当硅芯片的厚度小于50微米时，即超薄硅芯片，其性质便由坚硬变成柔性可变形，传统的硅基加工工艺不再完全适用于超薄硅芯片，因此产生了新的混合集成工艺。柔性电子混合集成技术主要包括以下工艺。①晶圆片薄化。使用一个临时的基层晶片支撑需要加工减薄的硅晶圆，添加一道后磨削工序以去除研磨引起的损伤层。如此便得到符合装配加工要求的超薄硅晶圆。②晶圆切片。对于超薄晶片，仍然可以使用传统的金刚石刀具切削方式进行晶圆切片，只不过需要严格控制加工参数，包括刀具旋转速度、冷却剂流量、晶片进给速率等，来减轻切片过程对晶圆的损坏。也可以采取非机械加工方法切割，如激光或等离子切割。③芯片贴装。