硅硅键合（silicon direct bonding），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，将两个表面光滑平整的硅片经化学清洗和等离子活化处理后，在室温下通过表面原子之间的范德华力或氢键结合在一起，再经过高温退火处理，使键合界面发生硅-硅成键化学反应，形成强度很大的化学共价键连接，从而使两个硅片键合为一体的技术。1986年，硅-硅直接键合技术[注]（SDB）被首次报道，该技术迅速得到广泛重视与快速发展。硅-硅直接键合技术已经成为绝缘层上的硅[注]（SOI）技术、微电子机械系统[注]（MEMS）和电力电子器件等领域中的关键技术之一。硅-硅直接键合工艺主要包括表面清洗、等离子活化、预键合和退火四个步骤。