锡渣还原剂

锡渣还原剂锡渣还原剂是针对锡焊料，阻止和减缓其在高温工作环境的动态和静态氧化；对于无铅和有铅焊料都同样有效。通常是用在生产线上，正在生产时将锡渣还原剂加入锡炉面上，减缓产生锡渣产生，并可将已产生的锡渣进行还原，最后仅剩下少量细灰。产品介绍 1. 溶于融锡表面，形成一层保护膜，使融锡与空气隔离，大限度减少氧化的发生。 2. 可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好20%以上。 3. 不会改变焊料的有效成份；不污染焊料即PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮。 4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试，不含任何金属，符合新一代RoHS标准。 5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。 6. 氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加融锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊料的焊接品质。 7. PH值6-7为中性，无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性，无黏性。 8. 用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率。 9. 降低原有助焊剂的毒性。 10. 减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散。 11. 螯合铜离子，优化焊料，不改变有用成份，提升炉内焊锡品质。 优点 1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。 3. 稳定焊料温度 减少投锡次数，避免加温时焊锡温度不稳定。 4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。 5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析，过量的铜会导致焊接缺陷增多。 6. 无烟、无味，无火星，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额外清洁处理。 7. 不仅适用于生产线控制锡渣的产生，也适用于对收集后的锡渣做集中还原处理； 8. 符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB