CSP封装，英文全称为Chip?Scale?Package，是指封装尺寸大体同芯片尺寸一致，或者略微大一点，即“芯片尺寸封装”。目前，CSP产品已有100多种，封装类型主要有以下五种：柔性基片CSP、硬质基片CSP、引线框架CSP、圆片级CSP、叠层CSP。CSP封装概述 在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，在BGA、TSOP的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。随着便携式手持设备市场持续增长，CSP开始成为主流封装形式之一，但到目前为止，大多数CSP封装方案都只是针对某个专门产品、或针对一个小范围的产品。 CSP封装特点 1.CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。2.CSP封装的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引脚数多的多（TSOP多304根，BGA以600根为限,CSP原则上可以制造1000根），这样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。3.在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生