高粱苗枯病，在PDA培养基上生长快，子座黄色至褐色，气生菌丝白色至淡粉红色，具大小两种分生孢子。大型分生孢子新月形略弯，向两端渐尖削，顶端略钝，另一端较锐，具隔膜3~4个，3隔膜者大小22~39×2.5~3.5(μm)。小型分生孢子串球状，单胞，无色，长椭圆形或纺锤形，大小4~30×1.5~5(μm)。无厚垣孢子。有性态为Gibberellafujikuroi(Saw.)Wr.称藤仓赤霉，属子囊菌亚门真菌。病菌发育最适温度为25℃，致死温度54℃时6分钟，对阳光抗力强。高粱苗枯病种子根变褐高粱生长到4~5片叶子时即可发病。始于下部叶片，后向上扩展。染病叶片生紫红色条斑，渐联合，致叶片从顶端逐渐