真空蒸发镀膜（vacuum vapor plating），工学-机械工程-机械工程基础-机械设计-表面工程-[表面涂层制备技术]-物理气相沉积，在真空度不低于10-2帕的真空室中，用不同加热方法把要蒸发材料加热到一定温度，使材料中原子或分子的热振动能量超过表面的束缚能，从而使大量分子或原子蒸发或升华，并直接沉积在固体（衬底或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间，并与源和基片的距离有关。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用，蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。真空蒸发镀膜与其他真空镀膜方法相比，具有较高的沉积速率，可镀制单质和不易热分解的化合物膜。真空蒸发系统一般由3个部分组成：真空室、蒸发源或蒸发加热装置、基板和基板加热器及测温器等。真空蒸发镀膜方法最早由英国物理学家法拉第于1857年首先发现和证实，但是一直到第二次世界大战前后，随着真空技术的发展，真空蒸发技术才有了很大的进展和得到了实际应用，主要在机械、化工、轻工、制镜、光学、核能、电子、宇航、装潢等工业中获得了广泛应用。