电化学微制造（electrochemical micro fabrication），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统，利用在阴极、阳极表面发生得失电子的电化学基本原理，在微纳尺度上对材料进行阳极去除或阴极沉积的加工制造技术总称。1964年第一个硅微型压力传感器问世，其后又出现了50～500微米的齿轮转子和直径为60～120微米的硅微型静电电动机，为微机电系统（MEMS）的出现奠定了基础。20世纪80年代德国的卡尔斯鲁厄（Karlsruhe）原子能研究中心将电化学微细电铸与光刻技术集成，发明了光刻、电流成型和变形（LIGA）技术，实现了高深宽比的金属微结构的制造。1992年，厦门大学田昭武在提出约束刻蚀剂层技术，具有距离敏感性、无须掩膜等特点，有潜力用于复杂三维结构的批量加工。1999年，美国南加州大学信息科学研究所发布了采用图形分解与逐层电沉积的方法制造三维多层微结构的电化学制造（EFAB）技术。