微机电设计规则检查（design rule checking），工学-机械工程-机械工程基础-微纳与仿生机械-﹝微纳机械﹞-微机电系统分层级设计，验证某个集成电路芯片的物理版图是否满足一系列推荐的参数要求。电子设计自动化（EDA）的一个重要组成部分。也是物理验证的主要一步。设计规则是一系列由半导体制造厂商提供的参数，设计者能够确保掩模版的正确性。设计规则检查主要检查版图数据中的所有多边形和分层是否遵守制造工艺规则，不影响器件的正常工作。设计规则是版图中各种图形尺寸的规范，一般是以器件的特征尺寸（MOS电路中的栅的宽度），根据制造工艺水平（图形横向加工误差和光刻的对中误差）等因素，制定出一整套关于各掩模层上图形自身尺寸及图形间相对尺寸的许可范围。对于单层规则，具体规定了图形区域宽度的最小值和两个相邻图形的距离的最小值。这些规定随着掩模层的层数发生变化，而且半导体制造商会给出每一层的图形区域宽度和相邻图形的距离的要求。例如，最下层有着最小的尺寸规定（大约100纳米，随着工艺发展变化），而最上层金属规定了较大的尺寸（大约400纳米，随着工艺发展变化）。