磁控溅射镀膜装置（magnetron sputtering equipment），工学-机械工程-机械工程基础-机械设计-表面工程-表面工程装备-物理气相沉积技术，在真空室中利用磁控溅射技术在基片（工件）表面形成薄膜的镀膜装置，主要由真空室、真空（排气）系统、充气系统、磁控溅射源系统和控制系统组成。真空室内通常装配具有转动机构工件架，同时还装配加热（烘烤）、离子轰击或离子源等装置，连续镀膜机中还有卷板和传动装置。排气系统一般由机械泵、罗茨泵和扩散泵（或分子泵等）组成。充气系统需要精确控制充入真空室内的工作气体或反应气体，通常情况下配备精密的气体流量计。其中装置中的真空系统、进气系统、真空度测量系统、加热系统、工件转架系统以及溅射电源等的控制与测量通过控制系统实现，先进的磁控溅射镀膜装置多以PLC作为系统控制核心，以PLC与嵌入式工控机连接，实现数据交换，对设备进行实时监控与操作。其中磁控溅射源系统是磁控溅射镀膜装置的核心部件，由磁控溅射靶和溅射电源组成，其结构形式与配置直接关系到所沉积薄膜的均匀性、致密性以及综合性能。