刻蚀自停止技术（etch stop technique），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，用于制备微机械电子器件的加工技术。通常情况下主要是指硅的浓硼掺杂刻蚀自停止技术，该技术主要用于精确和重复性地腐蚀出所需厚度的硅薄膜微结构。浓硼自停止腐蚀技术探索与研究开始于20世纪70年代，并应用在微机械传感器的加工工艺中，推出了多种基于该技术的硅微机械传感器产品，包括硅微电容式加速度计、硅微谐振式压力传感器、硅微叉指式陀螺等。当（100）硅衬底中硼、磷、锗等杂质的掺杂浓度达到一定值时，各向异性腐蚀液对硅的腐蚀速率显著下降，在高掺杂浓度处出现腐蚀自停止现象，通常把这个掺杂浓度称为域值浓度。对于不同杂质的掺杂，域值浓度不同，由于硼掺杂的域值浓度最低，因此常利用硼掺杂层作为自停止层。当硅掺硼浓度超过域值浓度（约为5×1019个原子/厘米3）时，碱性溶液KOH（氢氧化钾）和EPW（E：乙二胺，P：邻苯二酚，W：水）对它的腐蚀就很小，可以近似认为对重掺杂硅不腐蚀，从而达到腐蚀自停止的效果。