小引出线封装

（计算机科学技术名词）

小引出线封装（small outline package）是2018年公布的计算机科学技术名词。一种表面贴装型封装。引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形），封装材料通常为塑料或陶瓷。