介绍镀覆用化学品ch}rnical， fnr electroplating在印制电路 板生产L}，涉及到化学镀铜、电镀铜、电镀锡/铅、电镀金、电镀 镍等许多镀覆工艺。在基板h镀覆金属镀层主要有以下作 用:{1 ;"在通孔上进行化学镀以使双面板正反面相连或使多 层板各层相连;(2)电镀通孔或在板_1.电镀电路图形;{3)在 电路上镀保护层以防其氧化井作为下道腐蚀工序的抗蚀镀 层，(4:'在印制板上镀覆接触键(插头座)。另外，在集成电路 和电子元器件生产制造过程中也涉及许多镀覆工艺。镀覆化 学品系指上述镀覆_「艺使用的一系列化学镀液和化合物。化 学镀液的技术性、专用性、配套性很强，同一类镀液各公司的 配方不尽相同，镀液性能及其使用工艺对镀层的质量有很大 影响。