多芯片封装

（计算机科学技术）
多芯片封装（multi-chip package，MCP），计算机科学技术名词，内部包含了多个集成电路的封装形式。
领域
计算机
词条相关
词条 主页 》
词条 科普 》
词条 事件 》
词条 题库 》
词条 知识 》