透明灌封胶特点 透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等优异性能。 使用说明 测试项目HT-89-08混合比例（重量比）2,1可使用时间（25℃,100g/小时）0.5固化条件25℃下5～6小时初固,完全固化24小时 固化后特性 性能指标HT-89-08固化前颜色（目测）胶液A浅蓝透明液体胶液B无色透明液体密度（25℃,g/cm）胶液A1,12～1,13胶液B0,94～0,96粘度（25℃,cp）胶液A1000～1500胶液B300～500固化后硬度(ShD)>,75导热系数(25W/(m·k))/击穿电压（25℃,KV/mm）>,25介电常数,(25℃,1MHz)3,1±,0,1体积电阻率,(25℃Ω·cm)≥1,2×,10介质损耗角,正切,（25℃,1MHZ）<,0,02剪切强度（Fe-Fe,Mpa）>,10使用温度范围（℃）-40～80固化收缩率（%）<,0,8 4 包装、贮存及运输 3kg/套(A组纷2kg+ B组纷1kg)。产品贮存期为一年(25℃条件下)，本胶为按非危险品存储和运输。