金禾新材成功完成A轮融资
2010年12月24日前后，硬件公司 金禾新材 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金2800万人民币，投资方分别来自上创信德。
融资完成后，金禾新材的公司市值估值大概为1.4亿人民币。
金禾新材
最新事件
2010年12月24日前后，硬件公司 金禾新材 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金2800万人民币，投资方分别来自上创信德。
融资完成后，金禾新材的公司市值估值大概为1.4亿人民币。
