友信科技成功完成B轮融资
2017年01月15日前后，硬件公司 友信科技 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金1500万人民币，投资方分别来自红马资本、水木清华校友基金和臻云创投。
融资完成后，友信科技的公司市值估值大概为7500万人民币。
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2017年01月15日前后，硬件公司 友信科技 成功完成B轮融资，本次融资总计获得资金1500万人民币，投资方分别来自红马资本、水木清华校友基金和臻云创投。
融资完成后，友信科技的公司市值估值大概为7500万人民币。
