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特斯联科技成功完成A+轮融资

2017-05-05


2017年5月5日前后，人工智能公司特斯联科技成功完成了A+轮融资，总计获得融资资金1亿美元，投资方分别来自光际资本(IDG-光大)、IDG资本以及中信产业基金。

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