照相电解加工技术（mask electrochemical machining technology;M-ECM），工学-航空宇航科学与技术-航空-航空制造技术-特种加工技术，由照相制版和电解加工组成的多工序加工技术。主要加工对象是金属薄壁件上群孔和图形。加工前，金属工件的非加工部位采用掩膜保护，加工部位暴露；加工时，加工阴极接电源的负极，工件阳极接电源的正极，在电解液的环境下，利用电化学“阳极溶解”的原理，对暴露的部位进行电解去除加工。可以去除一定的深度，也可以加工贯通（见图）。照相电解加工工艺流程照相电解加工工艺流程为：①光绘制版。根据图纸设计要求，用光绘仪绘制要加工的图形，制作底片。②清洗。为了得到清洁干净的零件表面，使感光干膜能够均匀牢固地黏附，需进行除油去污干燥处理。③贴膜。在清洁干燥的零件表面上，用贴膜机贴感光保护膜；要求保护膜粘贴牢固，防止在电解加工时保护膜脱落。④曝光、显影。