发光二极管固晶（light emitting diode die bonding），工学-电子科学与技术-半导体照明技术-半导体照明封装-发光二极管封装工艺，在发光二极管加工过程中，通过胶体（导电胶或绝缘胶）把晶片黏结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。发光二极管的固晶胶主要分成两类，即银胶和绝缘胶。在实际运用中，需要根据具体使用情况来确定固晶胶的种类。银胶是胶体内掺杂银粉微粒，导热性能良好，通常用于功率较大的芯片或者单电极芯片，但由于掺杂了银粉，颜色暗沉，比较容易吸光；绝缘胶通常用于中小功率双电极芯片，其大部分呈透明状，透光性能好，但导热相对较差。固晶胶的导热性能、涂敷厚度、透过率及其他物理化学性质是影响发光二极管光电参数和光衰性能的重要因素。影响发光二极管光学参数和光衰性能的因素是非常复杂的，不仅与封装结构设计和选择材料的性质有关，还与发光二极管制程有密切关系。发光二极管固晶封装技术分为以下几种：①银胶固晶。银胶涂敷在基板上，芯片平整地绑定在银胶上，然后固化。其特点是工艺简单、成熟，固化温度低、速度快，基板的平整度和粗糙度要求不高。