印刷电路板基材（printed circuit boardPCB) substrate-copper clad laminate），工学-化工-化工新材料-高端专用化学品-电子化学品-印刷电路板用化学品，用于印刷电路板的介电材料。印刷电路板基材组成为基体树脂、增强剂及填充剂，用来保持线路及各层之间的绝缘性。基体树脂主要是酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等。基材以基板的绝缘部分做分类，基板普遍会以一种基体脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制而成。覆铜层压板主要用于制造电路板的基板，将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型3个步骤。覆铜层压板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。