片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。多层片式陶瓷电容的基本结构 多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。 多层片式陶瓷电容的型号释义 4.1.1产品类型:CC41表示I类多层片式瓷介电容器 CT41表示II类多层片式瓷介电容器4.1.尺寸代号:0805 表示长 0.08 英寸(2.03mm),宽 0.05 英寸(1.27mm),依此类推;4.1.介质种类代号:介质材料 COG(NPO) X7R Z5U Y5V介质种类代号 CG B E F4.1.7端头材料:S---全银可焊;N---三层电极4.1.8包装方式:有T表示编带包装,空位或“B”表示散包装。 多层片式陶瓷电容的应用现状 随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展,每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本,其次是欧美和东南亚(含中国) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广,广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。 4 多层片式陶瓷电容的选用 电容器因为具有“隔直通交”的特性,同时它是一个储能的元件,因此在电路中常有功用有以下几个方面:1、 储能交换这是电容器基本的功用,主要是通过它的充放电过程来产生和施放一个电能。这主要是以大容量的Ⅱ类电容器为主,在某些情况下甚至可以代替小型器和钽电解电容。2、 隔直通交(旁路与耦