RF无线射频电路在目前公开出版的理论上具有很多不确定性,常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下,对于微波以下频段的电路(包括低频和低频数字电路),在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路。则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。而对于微波以上频段的RF电路.则往往需要更多版本的:PCB设计并不断完善,而且是在具备相当经验的前提下。由此可知RF电设计上的困难。RF无线射频电路地线 如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段,即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算,每毫米长度的电感量约为l nH,43MHz时10 ti PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层,大多数地线将会较长,电路将无法具有设计的特性。 RF无线射频电路干扰 如果模拟电路(射频)和数字电路单独工作,可能各自工作良好。但是,一旦将二者放在同一块电路板上,使用同一个(>V)之间摆动,而且周期特别短,常常是纳秒级的。由于较大的振幅和较短的切换时间。使得这些数字信号包含大量且独立于切换频率的高频成分。在模拟部分,从无线调谐回路传到无线设备接收部分的信号一般小于lμV。因此数字信号与射频信号之间的差别会达到120 dB。显然.如果不能使数字信号与射频信号很好地分离。微弱的射频信号可能遭到破坏,这样一来,无线设备工作性能就会恶化,甚至完全不能工作。 RF无线射频电路物理分区 (1)元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个RF设计的关键.有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向,以便将RF路径的长度减到小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。(2)PCB堆叠设计原则。有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层