芯长征

（商业公司）

芯长征科技专注于新型功率半导体器件开发，核心业务包括：CoolMOS（超质结场效应晶体管），SiC器件,硅基GaN器件等新型功率器件的芯片产品及技术开发。

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2017年09月25日前后，硬件公司芯长征成功完成Pre-A轮融资，本次融资总计获得资金1500万人民币，投资方分别来自贵阳创投、中科创星。融资完成后，芯长征的公司市值估值大概为7500万人民币。

2018年12月30日前后，硬件公司芯长征成功完成A+轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自动平衡资本。融资完成后，芯长征的公司市值估值大概为1亿人民币。

2018年11月09日前后，硬件公司芯长征成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自中科院创投（领投）。融资完成后，芯长征的公司市值估值大概为1亿人民币。