喷胶技术（spray coating technique），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，用以完成胶体在空间位置上的传送或转移，实现胶体均匀涂布在被涂覆基体的正确位置上的技术。主要完成黏结、辅助、保护等功能，广泛应用于电子工业领域。与传统的辊涂、刷涂等涂胶工艺相比，喷胶耗胶量低，施胶均匀。喷胶技术通常为非接触式微滴喷射方式。胶体喷射过程中不存在喷嘴或针头下端的胶液与基板接触的形式，避免了接触点胶过程中损坏和割伤器件的问题。常规的非接触喷胶过程中，喷嘴或针头不需要在竖直方向上发生较大位移，提高了胶液的分配速度，涂覆效率大大提升。通常，用于喷胶工艺的胶体材料的黏度相对较高，且其流变特性常常会随着材料温度、操作时间等因素发生变化。因此，喷胶技术的实施需要喷胶材料具有合适的黏度、适当的干燥时间和良好的粘接性能，且要求喷胶设备对流体体积具有精密控制功能。为了保证喷出胶点的体积一致性、分散均匀性和定位准确性，常用喷胶驱动方式主要有气体驱动、压电驱动、超磁致伸缩驱动以及电磁驱动等几种，都是采用外力或外场驱动胶体使之喷出单个或雾化的胶点。