单片集成（monolithic integration），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，在同一芯片上实现不同功能单元的协同设计和共同加工的集成技术。在微机电系统中，单片集成指传感器或执行器的微机械结构单元与信号处理或控制电路单元在同一芯片上的集成设计和加工，有时也指多种传感器或执行器微机械结构单元在同一芯片上的集成设计和加工。单片集成技术可用于微机械传感器和执行器产品的设计和制造。根据集成电路工艺与微机械工艺的先后顺序不同，单片集成加工技术可以分为微机械工艺在电路工艺之前（Pre CMOS）、微机械工艺在电路工艺中间（Hybrid CMOS）及微机械工艺在电路工艺之后（Post CMOS）三类。前两类集成工艺可以放宽对微机械加工工艺参数的限制，但需要改变集成电路加工工艺的步骤或工艺条件，通常需要专门的生产线实现。微机械工艺全部在电路工艺之后的单片集成工艺可以基于标准的电路工艺在集成电路代工厂完成电路部分的加工，之后再完成微机械结构加工，典型代表如美新半导体公司的热对流式加速度计系列产品采用的单片集成加工工艺。