溅射镀膜（sputtering deposition），工学-机械工程-机械工程基础-机械设计-表面工程-[表面涂层制备技术]-物理气相沉积，利用高能量离子轰击靶材表面使靶材以原子或离子的粒子形式飞溅出来，沉积于工件表面形成薄膜的一种物理气相沉积技术。溅射一词源于拉丁语sputare。溅射镀膜过程中常以靶材作为阴极，工件为阳极，工作气体气压范围通常为0.1帕～10帕，在电极间施加电压使气体电离，气体离子在阴极电场的作用下加速后轰击靶材，溅射出的粒子飞向作为阳极的工件表面并沉积形成薄膜（如图1）。图1 溅射（左）及溅射镀膜（右）溅射现象最早由英国物理学家W.R.格罗夫（William Robert Grove，1811～1896）和德国数学家J.普吕克于19世纪50年代发现。1891年英国物理学家W.克鲁克斯公开发表了第一篇关于溅射镀膜的论文。然而，早期的溅射镀膜存在工作气压高、沉积速率低和工件温升高等缺点。1936年荷兰物理学家F.M.彭宁（Frans Michel Penning，1894～1953）发现磁场可显著提高溅射电流和降低工作气压，但未受到重视。