微细电铸

微细电铸（micronano electroforming），工学-机械工程-〔机械制造工艺与装备〕-〔特种加工工艺与装备〕-电化学加工-〔电铸〕-微细电铸，对尺度在微米（1微米～1毫米）乃至纳米级别（1纳米～1微米）的金属结构和金属零件的精密电铸技术。微细电铸是LIGA[德语：LIthographie（光刻），Galvanoformung（电铸），Abformung（塑铸）三词的缩写]和LIGA-like（准LIGA）的技术核心。典型的LIGA工艺过程如下：首先在进行过导电化处理的半导体硅片或金属片上涂敷光刻胶作为掩模，然后采用X射线或紫外光等作为光源对掩膜进行光刻，形成电铸模，电铸结束后经脱模而获得金属微结构。电铸微结构的形状由电铸模上的光刻图案决定，该结构可以直接使用，也可以作为模具使用。除了LIGA技术和准LIGA技术之外，其他微细电铸技术中最具代表性的有电化学制造（electrochemical FABrication; EFAB）技术和局域电化学沉积（localized electrochemical deposition; LECD）技术。