圆片键合

圆片键合（wafer bonding），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，将两个具有不同晶向和晶格常量的完整的大尺寸平坦镜面的圆片所需要形成接触的区域一次性地通过物理化学方法连接起来，形成特殊功能或新材料性能，并保证接触区域具有足够的机械强度和合适的电子特性的一种半导体制造技术。在器件制造过程中，先分别完成器件各层次的制造，然后利用圆片键合方法将这些器件在片级批量组合在一起，保障了深度方向很复杂的器件制造，因此，对微传感器和执行器的制造具有重要的意义。圆片键合工艺涉及键合圆片材料、表面特性、键合温度及键合压力等键合参数。因此从不同角度可划分为不同种类。如从键合材料上分包括同质材料圆片键合和异质材料圆片键合，还可分为裸片键合与器件圆片键合；从两键合面之间有无中间层可分为黏接键合（如黏着键合、共晶键合、玻璃浆料键合及热压键合）与无中间层键合（如静电键合/阳极键合和圆片熔融键合/直接键合）；随着技术发展键合温度引起的热应力问题逐渐突出，出现了高温键合与低温键合之分。