三维集成（three-dimensional integration），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-加工制造-微纳机电系统-磁致动器，3D圆片级封装、基于2.5D和3D转接板的集成、3D IC芯片堆叠、单片3D IC、3D异质集成和3D系统集成等集成封装技术。又称3D集成。与传统的芯片级/系统级二维集成不同，三维集成通过多层功能电路之间的纵向电互连提高集成密度、扩展系统功能，具有集成密度更高、芯片面积更小、芯片间互连更短、数据传输带宽更大以及芯片功耗更低的特点，并可实现不同工艺芯片的异质集成。