主动拆卸（active disassembly），工学-机械工程-机械工程基础-〔机械制造基础〕-绿色制造-可拆卸设计，利用形状记忆合金[注]（SMA）或形状记忆高分子材料[注]（SMP）在特定环境下自动恢复原状的原理，用SMA或SMP材料制成的智能驱动器或可主动分离扣件等主动拆卸结构。在产品设计和装配时置入产品中，当回收处理这些产品时，只需将产品置于主动拆卸结构的激发条件下，这些主动拆卸结构会使产品主要零部件自行拆解，使产品的拆卸和回收处理非常方便，利用SMA弹簧作为主动拆卸结构拆卸电子产品外壳（图1）。