QFN封装

（电子相关）

QFN（Quad?Flat?No-lead?Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN封装的概述 QFN封装的特点 QFN封装的焊接设计