合肥奕斯伟封测技术

（半导体封装测试技术公司）

合肥奕斯伟封测技术有限公司是一家半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试技术公司，隶属半导体产业下游之封装测试业，是目前国内驱动IC全制程的封装测试公司。公司地址：安徽-合肥公司规模：150-300人融资阶段：A轮官网：http://www.chipmore.com.cn/

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2018年07月20日前后，硬件公司合肥奕斯伟封测技术成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金数千万人民币，投资方分别来自芯动能投资。融资完成后，合肥奕斯伟封测技术的公司市值估值大概为2亿人民币。