Reno Sub Systems

（一家尖端半导体晶圆加工应用企业）

Reno Sub Systems是一家尖端半导体晶圆加工应用的加拿大公司。公司地址：北美洲-加拿大公司规模：10人以下融资阶段：C轮官网：http://www.renosubsystems.com/

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Reno Sub Systems成功完成C轮融资

2017年10月02日前后，硬件公司 Reno Sub Systems 成功完成C轮融资，本次融资总计获得资金1120万美元，投资方分别来自Samsung Ventures三星、英特尔投资Intel Capital和日立高新技术。融资完成后，Reno Sub Systems的公司市值估值大概为3.64亿人民币。