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Voi Technology成功完成A轮融资
2018年11月21日前后,硬件公司 Voi Technology 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金5000万美元,投资方分别来自Balderton Capital(领投)、Raine Ventures和LocalGlobe。融资完成后,Voi Technology的公司市值估值大概为16.25亿人民币。
Voi Technology成功完成种子轮融资
2018年08月31日前后,硬件公司 Voi Technology 成功完成种子轮融资,本次融资总计获得资金290万美元,投资方分别来自未透露。融资完成后,Voi Technology的公司市值估值大概为9425万人民币。
Voi Technology成功完成B轮融资
2019年03月04日前后,硬件公司 Voi Technology 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金3000万美元,投资方分别来自未透露。融资完成后,Voi Technology的公司市值估值大概为9.75亿人民币。