键合金丝基本内容 gold bonding wire 集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％，微量添加元素总和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。世界半导体封装用键合金丝（Gold bonding wire/gbw），又称球焊金丝或引线金丝，是封装行业的五大基础材料之一，键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。目前中国是快速崛起的键合金丝制造大国之一。键合金丝作为封装用内引线,是二极管.三极管等半导体分立器件或集成电路,大规模集成电路的基础材料之一.是芯片与外部电路主要的连接材料,耐腐蚀性,传导性好,并能做到极高的键合作用,广泛应用与微电子工业及LED行业。