黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术薄、轻、时尚产品装配方便、简单产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计UDP模块 + 外壳 = U盘由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：存储卡的黑胶体定义 黑胶体是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。 黑胶体特点 防水、防尘、防震。一体WAFER封装技术薄、轻、时尚产品装配方便、简单产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计UDP模块 + 外壳 = U盘由于UDP模块小巧，所以可以方便设计各类外壳，且装配简单，基本无需焊接，可以极大的提高产能，降低U盘生产成本。 黑胶体技术特点 对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：存储卡的超大容量、高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身，是数码一族存储卡的不二之选。业内人士分析，一体化封装技术的出现使数码存储产品的封装技术得到突破性发展，它将完全可能成为小型存储卡的主流封装技术。1、质量保证，绝无假货场上大多数的存储卡片基本上都是由厂家买来封装好的闪存芯片，焊在基板上后再用两片塑胶板做超声波密封，后采用粘贴标签纸的方式进行标识。这种做法很容易让造假者做手脚，例如可以更换标签纸、可以打开塑料板更换内部闪存芯片、或者将仿冒品直接贴上该品牌标签等等，令消费者利益受到损害。鑫科特PIP封装存储卡是从原始的晶圆的采购开始，然后利用PIP封装技术将所有零部件一次性封装，卡片上没有一丝缝隙，要想仿造Kingmax独特的PIP封装技术起码投资要在1亿元人民币以上进入BGA封装的门槛，让一些造假者只能知难而退，这也是Kingm