灌封料

灌封料特性为无腐蚀性、耐老化、酸碱、高低温，绝缘、防水、抗震性能良好，适用适用于电子产品的灌封。产品耐机械冲击及冷热冲击能力强，无挥发低气味，固化收缩率小、无变形。本品在两剂混合后会开始反应，其粘稠度会开始上升，并开始释放热量；混合在一起的胶量越多，其反应速度就越快，固化速度也越快，请注意每次配胶的用量。由于反应的速度加快，其可使用的速度会缩短，混合后的胶液量在短时间内使用完；胶液的比例偏差过大或灌封料