SMT就是表面组装技术（Surface?Mounted?Technology的缩写），一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40[%]~60[%]，重量减轻60[%]~80[%]。?可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。?高频特性好。减少了电磁和射频干扰。?易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30[%]~50[%]。?节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40[%]~60[%]，重量减轻60[%]~80[%]。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30[%]~50[%]。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 先进SMT研究分析手段 随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在SMT领域中发展和应用，本文根据笔者搜集的资科汇总，较详细介绍了此类实验室设备或仪器的配置情况，供国内SMT同行参考并指正。当今SMT应用技术及新器件、新材料发展迅速，尤其是近年来新型元器件，代表性的如BGA、chip-scale逐渐从实验走向批量生产，一种新型元器件类型的出现往往引起新设计方法、新工艺、新设备的发展，在这个现象的后面隐藏了许多的幕后工作，即实验室试验及检测分析。发达国家的研究机构及高校在新技术推出、新材料发现、新型器件类型发展方面不惜组织大量的人力、投入巨额资金和时间组建多种类型的实验室，做了相当细致的分折、研究工作，促进了SMT新技术的应用和成熟发展。实验分桥内容简介针对SMT应用，相应的实验分析内容都围绕组装质量和材料物质的可靠性进行，大致可以分