飞昂创新

（无晶圆厂IC公司）
飞昂创新是一家无晶圆厂IC公司，专注于为光纤和有线通讯领域提供互连集成电路，可为客户提供包括TIA（跨导放大器）、Laser Driver （激光驱动器）和CDR（始终数据恢复）在内的芯片产品，应用于光收发器、有源光缆（AoC）、光学子组件（OSA）和板安装光学组件（BOA）。 公司地址：江苏-南通 公司规模：50-100人 融资阶段：A轮 官网：http://wingcomm.com/
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飞昂创新成功完成A轮融资
2018年12月19日前后，硬件公司 飞昂创新 成功完成A轮融资，本次融资总计获得资金未透露，投资方分别来自芯动能投资（领投）、中国移动(中移创新产业基金)和邦盛资本。融资完成后，飞昂创新的公司市值估值大概为1亿人民币。
2018-12-19