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日联科技成功完成A+轮融资
2013年12月11日前后,硬件公司 日联科技 成功完成A+轮融资,本次融资总计获得资金400万人民币,投资方分别来自云胜科技。融资完成后,日联科技的公司市值估值大概为2000万人民币。
日联科技成功完成B轮融资
2014年09月16日前后,硬件公司 日联科技 成功完成B轮融资,本次融资总计获得资金6500万人民币,投资方分别来自瑞明创投、金沙江联合资本。融资完成后,日联科技的公司市值估值大概为3.25亿人民币。
日联科技成功完成A轮融资
2013年08月19日前后,硬件公司 日联科技 成功完成A轮融资,本次融资总计获得资金4500万人民币,投资方分别来自瑞明创投。融资完成后,日联科技的公司市值估值大概为2.25亿人民币。